项 目 | 工艺详解 |
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层 数 | 1-12 层 |
基材 | FR4,High Tg FR4(高温FR4),FR4(无卤素) |
基材厚度 | 0.1mm 到2.0mm |
底铜厚度 | 1/2 oz.到1 oz.(正常) 1/3 oz.到3 oz.(特别订制) |
最薄完成板厚 | 0.13mm/0.005(双层) 0.35mm/0.014(四层) 0.65mm/0.025(六层) |
最大板面面积 | 406mm*610mm/16*24 |
最小孔径 | 0.15mm/0.006 |
板厚与孔径比 | 6: 1 |
埋盲孔板 | 有 |
最小线宽/线距 | 0.1mm/0.1mm |
表面处理 | ①超声波焊接用电镀软金; ②热压超声波焊接用电镀; ③软金; ④接触位选择性电硬金; ⑤沉镍金; ⑥热风整平; ⑦沉锡; ⑧印银油或印碳油; ⑨有机保焊剂处理 |
阻焊膜 | 液态感光阻碍油; 可剥离性阻焊; |
字符 | 白色或视乎要求 |
外形加工 | 精密冲压; 数控铣; 数控 V形切割; 数控铣坑 |
一般精度 | 孔径最小公差:+/-0.05mm; 孔位置偏移最小公差:+/-0.05mm; 线路偏移最小公差:+/-0.05mm; 阻焊油偏移最小公差:+/-0.075mm |
一般能力 | 最小孔环:0.10mm; 最小阻焊油宽度(感光油):0.10mm; 镀金厚度:0.025um-3um; 沉金厚度:0.025um-0.7um; 翘曲度:少于0.75% |
电性测试 | 电压:24V-300V; 通电性:5-100 Ohms; 可使用飞针测试及光学检测 |