| 项 目 | 工艺详解 |
|---|---|
| 层 数 | 1-12 层 |
| 基材 | FR4，High Tg FR4(高温FR4)，FR4(无卤素） |
| 基材厚度 | 0.1mm 到2.0mm |
| 底铜厚度 | 1/2 oz.到1 oz.(正常) 1/3 oz.到3 oz.(特别订制) |
| 最薄完成板厚 | 0.13mm/0.005(双层) 0.35mm/0.014(四层) 0.65mm/0.025(六层) |
| 最大板面面积 | 406mm*610mm/16*24 |
| 最小孔径 | 0.15mm/0.006 |
| 板厚与孔径比 | 6: 1 |
| 埋盲孔板 | 有 |
| 最小线宽/线距 | 0.1mm/0.1mm |
| 表面处理 | ①超声波焊接用电镀软金； ②热压超声波焊接用电镀； ③软金； ④接触位选择性电硬金； ⑤沉镍金； ⑥热风整平； ⑦沉锡； ⑧印银油或印碳油； ⑨有机保焊剂处理 |
| 阻焊膜 | 液态感光阻碍油； 可剥离性阻焊; |
| 字符 | 白色或视乎要求 |
| 外形加工 | 精密冲压； 数控铣； 数控 V形切割； 数控铣坑 |
| 一般精度 | 孔径最小公差：+/-0.05mm； 孔位置偏移最小公差：+/-0.05mm； 线路偏移最小公差：+/-0.05mm； 阻焊油偏移最小公差：+/-0.075mm |
| 一般能力 | 最小孔环：0.10mm； 最小阻焊油宽度（感光油）：0.10mm； 镀金厚度：0.025um-3um； 沉金厚度：0.025um-0.7um； 翘曲度：少于0.75% |
| 电性测试 | 电压:24V-300V； 通电性：5-100 Ohms； 可使用飞针测试及光学检测 |
