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工艺参数

项    目 工艺详解
层 数 1-12 层
基材 FR4,High Tg FR4(高温FR4),FR4(无卤素)
基材厚度 0.1mm 到2.0mm
底铜厚度 1/2 oz.到1 oz.(正常)
1/3 oz.到3 oz.(特别订制)
最薄完成板厚 0.13mm/0.005(双层)
0.35mm/0.014(四层)
0.65mm/0.025(六层)
最大板面面积 406mm*610mm/16*24
最小孔径 0.15mm/0.006
板厚与孔径比 6: 1
埋盲孔板
最小线宽/线距 0.1mm/0.1mm
表面处理 ①超声波焊接用电镀软金;
②热压超声波焊接用电镀;
③软金;
④接触位选择性电硬金;
⑤沉镍金;
⑥热风整平;
⑦沉锡;
⑧印银油或印碳油;
⑨有机保焊剂处理
阻焊膜 液态感光阻碍油;
可剥离性阻焊;
字符 白色或视乎要求
外形加工 精密冲压;
数控铣;
数控 V形切割;
数控铣坑
一般精度 孔径最小公差:+/-0.05mm;
孔位置偏移最小公差:+/-0.05mm;
线路偏移最小公差:+/-0.05mm;
阻焊油偏移最小公差:+/-0.075mm
一般能力 最小孔环:0.10mm;
最小阻焊油宽度(感光油):0.10mm;
镀金厚度:0.025um-3um;
沉金厚度:0.025um-0.7um;
翘曲度:少于0.75%
电性测试 电压:24V-300V;
通电性:5-100 Ohms;
可使用飞针测试及光学检测
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